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蘇州天孚光通信股份有限公司

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【CIOE專訪】從七大産品解決方案看天孚通信的核心競争力

發布日期:2018-09-18 來源:光纖在線 點擊: 1900

   9/15/2018光纖在線報道,今年的各大通信展會上,全球領先的高速光模塊企業陸續推出包括400G OSFP, 400G QSFP-DD,100G SFP-DD,矽光模塊以及5G應用等諸多新型高速光模塊,我們發現諸多的光模塊産品中的無源器件部分均采用了由天孚通信提供的無源器件解決方案。實質上,在光模塊産品高速叠代的今天,産品産業鏈的配套成爲新型産品批量推向市場的關鍵。
   今年的光博會上,天孚通信以七大解決方案八大技術平台展示其強大的産品線和垂直整合的光連接解決方案,爲接入網,傳輸網,以及當前的數據中心内部連接以及下一代數據中心、5G萬物互聯做好儲備。展會上,我們采訪了天孚通信的戰略發展部總監張雨先生。
 

CFOL配圖:CIOE 2018上天孚通信向客戶展示無源器件解決方案 
光無源器件垂直整合:高端無源器件整體方案提供商
    随着大規模、超大規模數據中心的建設和流量爆發,爲10G/40G/100G光模塊市場帶來了巨大的機會。但同樣也爲像天孚通信這樣爲光模塊産品提供核心無源連接部件的廠商帶了更多的機會。據了解,目前全球主流的光模塊廠商均已經與天孚通信展開了全方位深入合作。
      天孚通信自2015年上市以來,圍繞“光通信精密元器件一站式解決方案提供商”的戰略定位持續投入新産品開發,目前已經形成SR系列光器件無源解決方案,AOC系統無源解決方案,PSM4第列光器件無源解決方案,高速率同軸器件封裝解決方案,AWG WDM系列光器件無源解決方案,TFF WDM系列光器件無源解決方案和高速率BOX器件封裝解決方案七大解決方案。具體産品涉及陶瓷套管、陶瓷插芯、光纖适配器、光收發接口組件、OSA高速光器件OEM、光隔離器、MPO高密度線纜連接器、光纖透鏡(Fiber Lens)、光學鍍膜九大産品系列,爲光模塊和光連接客戶提供一站式、組合式産品解決方案。覆蓋電信傳輸和數據中心等光傳輸與光互連的應用場景,爲數據中心和5G市場做好儲備供應能力。
    張總介紹說:天孚通信的光無源器件垂直整合方案能夠有效地縮短光模塊中無源産品研發周期,對光模塊客戶新産品搶占市場提供極大的推動力和保障作用。例如,一個400G SR8系列的光模塊中,無源器件包括了:Lens Array,高速光纖連接器,COB耦合封裝(代工),Adaptor,金屬Pin針等在内。正常來講,光模塊公司至少需要3到4家供應商來完成這些配套研發工作,還包括其中單向和多向的技術溝通。
    但天孚通信超強的垂直整合能力,可以爲客戶提供一站式的解決方案,包括無源器件的光路仿真工作在内都可以在天孚通信完成,大幅縮短了客戶溝通成本、研發周期,也提升了一次送樣的成功率。
    可以說,在蓬勃發展的數通市場,以及即将到來的第五代移動通信5G,雲數據,物聯網市場中,天孚通信将會在産業鏈中扮演更爲重要的角色。天孚通信在此次CIOE上更是爲自己設定了更爲精準的定位:“高端無源器件整體方案提供商,高速光器件封裝OEM廠商”,利用自身的核心技術優勢,品質管控能力爲光模塊廠商提供完美配套。
    當前,天孚通信在蘇州、高安、日本設有生産基地,在蘇州、深圳、武漢、台灣設有銷售中心。彙聚了日本、台灣、新加坡、中國的技術精英,擁有領先的完整的光學、機械、測試、制程等國際化研發團隊;專注于光無源和有源接口10G/40G/100G/200G/400G等高速光器件産品研發與制造,擁有成熟完整的解決方案;采用MES/ERP/MRP系統,形成柔性生産線以适應大批量、多品種的生産,加入精益生産理念,持續改進以降低生産成本。
 
CFOL配圖:天孚通信在CIOE 2018上的展示 
由被動響應向主動提供解決方案轉變
    通常,在産業鏈中,無源器件商的角色更多的是配套,由于僅提供單一産品或者解決一部分的問題,對于光模塊的具體方案缺乏深刻的認知,甚至無法理解客戶真正的痛點。而天孚通信目前已經完成十條産品線的垂直整合,對客戶端的設計需求有着更爲深入的理解。
    張總表示:光模塊産品的設計一般由機構,光學,電路三個獨立部分組成,而無源器件的設計則主要包含機構和光學兩部分的融合,天孚通信在無源器件設計和生産方案中積累了十餘年的經驗,可以爲客戶提供更具優勢、和經濟效益的整體解決方案,更成熟、穩定的批量化産品方案。
    更爲重要的是,天孚通信不是被動的去響應客戶需求,而是主動地參與到客戶模塊産品開發的初期,利用其多年來爲客戶提供的成熟方案的經驗,爲客戶提供更高性價比的解決方案。天孚通信的光模塊成熟方案涵蓋了當前所有高速光模塊中的整體無源器件解決方案,具體包括SR系列,AOC系列,AWG CWDM系列,TFF CWDM系列,單模PSM系列,BOX封裝系列,以及同軸封裝系列。
    此外,今年下半年,天孚還将推出爲100km以上,超長距離傳輸光模塊的相幹及氣密性封裝解決方案。 
持續研發投入 由避談成本轉變爲主動提供低成本方案
    據光纖在線了解,天孚通信持續增加研發投入、加大人才引進力度,堅持每年投入資金用于新産品和新技術的開發,2017年研發投入達3426萬元,同比增長30.25%;截止至2018年半年度末,天孚通信及其全資子公司已擁有發明和實用新型等各類專利60餘項。這些都爲鞏固并加強天孚通信在光無源器件市場的長期競争力提供了有利保障。
    正是基于長期的技術更新、産品方案的更新,天孚通信主動爲客戶提供降本方案,甚至在客戶新産品開發的初期,就提出低成本的解決方案,幫助客戶縮短産品開發周期,快速突破新項目,實現量産。例如當前業界最熱切需要的無源COB的耦合方案和非接觸式的MT COB連接方案等等
    張總強調說:未來影響5G市場建設進度的一個很重要因素就是相關設備和産品的工業化水平,性價比因素成爲決勝的關鍵。實質上包括當前快速增長的數通市場,對成本也是越來越敏感。因此,不僅對有源光模塊,也包括對無源器件的成本而言,都是無法避開的話題,也是值得我們深入去考慮的。
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