2019亞洲杯

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蘇州天孚光通信股份有限公司

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高速率BOX封裝

高速率BOX器件封裝解決方案

BOX OEM(Box-AWG、Box-TFF)

① 高精度芯片貼裝技術能力

② 高密度高精度金絲鍵合能力

③ 高分辨率3D視覺影像自動耦合能力

④ 平行光路設計和制造能力

⑤ 隔離器自由組裝及Receptacle貼合能力

高速率BOX器件封裝解決方案

解決方案優勢

  • TFC擁有高精度精密加工和Receptacle設計
    裝配能力
  • TFC擁有各種類型自由空間隔離器設計和隔
    離器芯片與插芯貼合能力
  • TFC擁有光學模拟分析能力,可根據客戶要
    求定制設計和加工類型的組件帶透鏡的能力
  • TFC擁有高精度貼合,金絲鍵合技術能力,
    可提供穩定AWG/TFF BOX的封裝能力

Receptacle With A-LENS

Receptacle With B-LENS

Receptacle With C-LENS

Receptacle With Isolator

七大方案

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